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#半導体

ファーウェイが As
2026.09.18

ファーウェイが Ascend 960DT AIチップを2027年Q1に前倒し発表——Nvidia 対抗の最新戦略

ファーウェイが次世代AIチップ「Ascend 960DT」の発売を当初予定の2027年Q3から同Q1…
苦境のヘッジファンド
2026.08.10

苦境のヘッジファンド Situational Awareness がチップ新興企業 Source Foundry に4億ドル追加投資

AI特化ヘッジファンドのSituational Awarenessが、Stanfordの研究者が創業…
SK Hynix が
2026.07.11

SK Hynix が米史上最大の外国企業IPOで265億ドル調達——HBM需要が「韓国ディスカウント」を覆す

SK HynixがNasdaq上場で265億ドル（約40兆ウォン）を調達し、2014年のAlibab…
UST が Clau
2026.07.11

UST が Claude を物理AI領域に導入——半導体・医療・通信・銀行の2万人規模展開

Anthropic と UST が提携し、Claude を半導体チップ検証・医療・通信・銀行業務に統…
SK Hynix が
2026.07.07

SK Hynix が米国市場に ADR 上場——AI メモリ需要で株価260%増、最大280億ドル調達へ

韓国の半導体メーカー SK Hynix が米国 IPO を計画。約1,780万株の ADR を発行し…
Anthropicが
2026.07.04

AnthropicがSamsungと独自AIチップ開発を協議中——OpenAI「Jalapeño」に対抗か

AnthropicがSamsungとカスタムAIチップの共同開発を協議していることをThe Info…
Wall Stree
2026.06.29

Wall Streetが Micron を「次の Nvidia」と見なす理由——HBM需要で時価総額1.27兆ドルへ

AI データセンター向け HBM（高帯域幅メモリ）の供給不足を追い風に、Micron の株価が過去1…